01晶圆级光学检测
晶圆表面检测设备
面向晶圆表面缺陷、颗粒与划痕检测，辅助识别工艺异常。
表面缺陷全片扫描数据追溯
PRECISION BEYOND VISION
专注微观世界，
让质量拥有远见。
以智能视觉，探索半导体检测的更多可能。
从晶圆到封装，让微小缺陷清晰可见，
让每一次制造更有把握。
WAFER ANALYSIS● SCANNING
智能缺陷识别↗
01 / INTELLIGENT INSPECTION精密 · 智能 · 可靠
OPTICAL INSPECTION SYSTEMEQUIPMENT / 01
芯视智能设备实景 VISION INTO PRECISION
01 — 04
面向半导体制造的智能检测
晶圆检测✦先进封装✦功率器件✦智能视觉
01 / PRODUCT PORTFOLIO
精密检测，从这里开始。
围绕不同工艺节点与检测需求，
探索适合您的智能检测装备。
01
02封装级视觉检测
封装外观检测设备
覆盖封装外观、引脚与字符等检测项目，支持多维质量评估。
外观检测尺寸测量字符识别
03面向工艺的系统集成
智能检测定制方案
从视觉检测到自动化集成，围绕实际工艺需求设计系统方案。
柔性配置自动上下料产线集成
产品分类与功能为网站展示示例，实际设备配置、型号及参数以公司正式资料为准。
精密光学成像
根据材料与缺陷特征配置照明及成像方式，让关键细节显现。
智能视觉分析
结合图像处理与缺陷分类，辅助完成定位、识别和质量评估。
自动化协同
衔接运动控制、物料流转和检测数据，服务实际生产流程。
03 / APPLICATIONS
连接工艺，深入场景。
从材料到器件，
为不同制造环节探索检测方案。
04 / ABOUT XINSHI
专注微观世界，
让产品质量拥有远见。
深圳芯视智能装备有限公司
本公司专注微纳级精密检测装备研发，面向前沿产业提供半导体检测设备、新型显示检测设备、微纳平台配套及 AI 软件算法一站式解决方案。
自主研发的微纳核心技术，攻克国内高精度检测领域技术瓶颈，打破美、日等国长期技术壁垒，契合高端制造产业国产替代的国家战略。核心装备应用于第三代半导体、Micro LED、AR 光学赛道，包含 Micro LED PL 检测设备、AOI 光学检测设备、SiC/GaN 衬底与外延无图形表面缺陷检测设备、AR 光波导晶圆 / 模组光效检测设备。
深耕高端精密检测领域，以自主创新为核心，专注攻克行业“卡脖子”技术，为第三代半导体等前沿产业提供 稳定、高效、国产化 的高端装备与技术服务。
以需求为起点以技术为支撑以质量为目标
LET’S BUILD WHAT’S NEXT
下一步，
让我们看见您的需求。
告诉我们您的检测对象、工艺环节与目标，
开启一场关于精密检测的对话。
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晶圆 / 封装 / 器件 / 定制集成
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